【Intel®】次世代モバイルプロセッサー “Intel® Core™ M プロセッサー” を正式発表

2014/06/03
Masahiro
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Intel® が、台湾で開催されている “COMPUTEX TAIPEI 2014” の基調講演にて、14 nm プロセスを採用した次世代プロセッサー（開発コードネーム：Broawdwell）のうち、低消費電力のモバイル向け製品ブランド名を “Intel® Core™ M プロセッサー” に決定したことを発表しています。

本社：カリフォルニア州サンタクララ

また、基調講演では薄さ約 7.2 mm でわずか約 680 g の重量となる “Broadwell” を搭載したリファレンスデザインも公開しています。

1. ニュースおよびハイライト
2. あらゆる形、サイズ、ユーザー体験を実現するパーソナルコンピューティング
3. “Foxconn” のエグゼクティブ “Young Liu” 氏によるリリース予定のタブレットについて
4. Intel® 社社長 “レネイジェームズ（Renée James）” のコメント
5. Intel® 関連記事一覧
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ニュースおよびハイライト

・2014 年の Intel® のプロセッサーを搭載した 130 機種におよぶ Android、Windows タブレットの新システムが世界のシステムメーカーから登場します。
また、十数機のタブレットが “COMPUTEX TAIPEI 2014” で発表されます。
・2014 年後半提供開始予定の 14 nm プロセス技術で設計された “Intel® Core™ M プロセッサー” を搭載したファンレス、着脱式の 2 – in – 1 デバイスを世界で初めて公表しました。
・Intel® で初めての統合型モバイル SoC “SoFIA” を搭載したスマートフォンの通話デモを初めて公開しました。
・4 コアが同時に 4 GHz の周波数で動作する Intel® 初のプロセッサーとなるアンロックにも対応した第 4 世代 Intel® Core™ i7 プロセッサーを発表しました。
・3D カメラや音声認識技術により、自然且つ直感的なコンピューティングデバイスの操作の実現を目指す Intel® のビジョンについて解説しています。

あらゆる形、サイズ、ユーザー体験を実現するパーソナルコンピューティング

・ユーザーが求める性能や低消費電力の実現、あるいはより一層のフォームファクターの小型化による開発コストの削減という点から、”ムーアの法則” が基盤となることを強直すべく、フォームファクターや価格帯、OS など、様々な種別のタブレットやスマートフォンの実現に向けて、通信機能の有無を含め広範なラインナップの ScC（System on Chip）を提供します。
・Intel® のプロセッサーは、世界のシステムメーカーに採用され、販売中、あるいは 2014 年中に販売される予定のタブレットは 130 機種におよびます。
さらに、Intel® のプロセッサーを搭載した十数機のタブレットが “COMPUTEX TAIPEI 2014” で発表されます。
また、Intel® Atom™ プロセッサーを搭載したタブレットの約 35 % は、Intel® の通信ソリューションも併用、あるいは併用する予定とされています。
さらに、カテゴリー 6 に対応した Intel® XMM™ 7260 LTE – Advanced 向け通信プラットフォームを相互運用試験向けとして顧客に出荷を開始しており、この新技術は数か月以内にタブレットに搭載される見込みです。
・Intel® 初の統合型モバイル SoC（System on Chip）として、2014 年第 4 四半期にエントリーならびにバリュー価格帯のスマートフォンおよびタブレット向けに提供される “SoFIA” の進展を示すべく、デュアルコアの SoFIA 3G ソリューションを採用したスマートフォンのリファレンスデザインを用いて通話する様子を初めて公開しています。
さらに、2015 年前半にはクアッドコアの SoFIA LTE ソリューションを市場投入する予定や、先週発表された “Rockchip” との戦略的なパートナーシップにもとづき、2015 年前半に予定されるエントリー用タブレット向けとしてクアッドコアの SoFIA 3G ソリューションの追加も発表しています。
・世界初となる 14 nm プロセス技術を採用したプロセッサーを搭載したのファンレス仕様の 2 – in – 1 デバイスのリファレンスデザインを発表しました。
この 2 – in – 1 デバイスは 12.5 inch のディスプレイを採用し、薄さ 7.2 mm ながらも脱着式の薄型キーボードを備え、重要もわずか約 670 g です。
また、2 – in – 1 デバイスの性能を向上させるための冷却装置を搭載したメディアドックを備えています。
この革新的なデザインは、2 – in – 1 デバイス向けに特別設計され、2014 年後半に提供開始を予定している Intel® で初めてとなる次世代 14 nm プロセッサー（開発コードネーム：Broadwell）を搭載しています。
この “Intel® Core™ M プロセッサー” は、これまでの Intel® Core™ プロセッサーの中でも最も優れた消費電力効率を達成する見込みです。
また、この新しいプロセッサーを搭載したデザインは主にファンレス仕様となり、軽量ながらも高速なタブレットや超薄型のモバイルコンピューターの両方の特徴を備えています。
・Intel® では、高い性能を求めるコンピューターユーザー向けの技術革新と性能も実現します。
この取り組みの一環として、第 4 世代 Intel® Core™ i7 および Intel® Core™ i5 プロセッサーの K 番台の製品の発表を行っています。
これらの製品は、クアッドコアが同時に最大 4 GHz の周波数で動作する Intel® 初のプロセッサー製品となり、愛好家向けのデスクトップパソコン用に開発されたこの新プロセッサーは優れた性能と新次元の OC（オーバークロック）性能を実現します。
なお、量産出荷は 2014 年 6 月を予定しています。
・膨大な I／O 性能が求められるデータセンターのニーズにも向けて、PCIe 対応のデータセンター向け Intel® SSD 製品ファミリーも発表しました。
これらの製品は、データセンターのストレージソリューションとして優れた性能、一貫性、信頼性を実現するだけでなく、TCO（総所有コスト）の削減にも貢献します。
なお、この新製品は 2014 年第 3 四半期に提供を開始する予定です。
・コンピューティングをよりパーソナライズされたものにするために、個別の要望を満たしながら、さらに自然かつ直感的な相互作用を促進する必要があると考えました。
2 – in – 1 デバイス、オールインワンシステム、タブレット、その他のコンピューターなどの増加に見合うよう、Intel® RealSense™ テクノロジーと 3D カメラ、関連アプリケーションを提供していくために開発者向けに Intel® RealSense™ ソフトウェア開発キット 2014 年版の提供開始を 2014 年第 3 四半期に予定しています。
これにより、開発者はスキル、レベルを問わず、自然且つ直感的な UI（ユーザーインターフェース）を開発できるようになります。
また、Intel® は、このエコシステムへの支援に向け、賞金総額 $ 100 万の開発者コンテスト “Intel® RealSense™ App Challenge 2014” を開催します。
なお、アイデア部門のコンテストは 2014 年第 3 四半期に開始予定です。

“Foxconn” のエグゼクティブ “Young Liu” 氏によるリリース予定のタブレットについて

Foxconn のエグゼクティブである “Young Liu” 氏は、10 機種を超える販売中、またはリリース予定のエントリーからパフォーマンスセグメント向けのタブレットを紹介しました。
これらのタブレットは、Intel® Atom™ プロセッサーの SoC（開発コードネーム：Bay Trail または、Clovertrail+）を搭載し、その多くが Intel® の 3G または LTE 通信ソリューションを採用しています。

Intel® 社社長 “レネイジェームズ（Renée James）” のコメント

統合されたコンピューティングの時代ではあらゆるデバイスが相互に、あるいはクラウドと接続され、フォームファクターよりもそこで得られるユーザー体験が重要視されるようになり、テクノロジー領域間の境界もあいまいになりつつあります。
Intel® と台湾のエコシステムはともに、スマートフォンやスマートシャツ、超薄型の 2 – in – 1 デバイス、ネット対応のシステムを備えたスマートビルディング向けの新しいクラウドサービスなど、シームレスに接続、統合されたスマートなコンピューティングの世界を加速、提供する用意があります。