【アップデート情報】X7 Mark II、X7、Q5 用アンプモジュール「FiiO AM3D」の発売を延期
2019年5月中旬に発売を予定していた FiiO のアンプモジュール「FiiO AM3D」の発売時期を変更することをアナウンスしています。
Continue Reading2019年5月中旬に発売を予定していた FiiO のアンプモジュール「FiiO AM3D」の発売時期を変更することをアナウンスしています。
Continue ReadingFiiO のポータブルヘッドフォンアンプ「FiiO Q5S」と「FiiO M5」のコールドモックが参考展示。そして、FiiO Direct 限定で「FiiO Sheep(FiiO ひつじ)」も販売予定とのこと。
Continue Reading「春のヘッドフォン祭 2019(TOKYO HEADPHONE FESTIVAL 2019 SPRING)」の株式会社エミライブースでは、FiiO の新型ミドルクラス DAP(デジタル・オーディオ・プレイヤー)「FiiO M11」が参考展示されていました。
Continue Reading「春のヘッドフォン祭 2019(TOKYO HEADPHONE FESTIVAL 2019 SPRING)」の株式会社エミライブースでは、取り扱いを検討しているイヤーピースブランド「ePro イヤーチップ HORN – SHAPED TIPS」を参考出展。取り扱いは検討中のため、今後の展開に注目したいところ。
Continue Reading本当に美味しいものは「美味い!」という言葉しか出なくなると良く言いますが、オーディオでも同じような現象ことが起きるのですね。そんな体験ををなさりたい方は、ぜひ、エミライブースの「RAAL requisite SR1a」を試聴してみましょう。
Continue ReadingFiiO のスマートフォンと Bluetooth® 接続するポータブル Bleuttooth® レシーバー「FiiO μBTR」リリースしました。「FiiO BTR1K」とは異なり、USB DAC 機能や aptX LL(Low Latency)非対応ですが、Qualcomm 製 Bluetooth® レシーバーチップと Texas Instruments(テキサス・インスツルメンツ)製の独立したアンプ回路を搭載させた上に、お手頃な価格になっています。
Continue Readingいよいよ、FUJIYA AVIC(フジヤエービック)の主催する「春のヘッドフォン祭 2019(TOKYO HEADPHONE FESTIVAL 2019 SPRING)」まで 1週間を切りました。当日の「フロアマップ」の公開を行っています。100社を超えるイベントとなるので、気になる方は事前にチェックしておきましょう。
Continue ReadingFiiO が「X7 Mark II」、「FiiO X7」、「FiiO X5 3rd」のファームウェア・アップデートをリリースしました。
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