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【TSMC】”Apple” と “Qualcomm®” からの次世代半導体の受注が “サムスン電子” に奪われる可能性を報じられる

  • 2014/07/17
  • Masahiro

REUTER(ロイター)が、半導体受託生産世界最大手の “台湾積体電路製造(TSMC) “AppleQualcomm® からの次世代半導体の受注が競合の SAMSUNG 電子に奪われる可能性があることを報じています。

台湾の工商時報が、市場観測をもとに Qualcomm® が既に 14 nm のプロセスの半導体開発で SAMSUNG 電子と提携を開始したことを伝えており、台湾紙の経済日報においても SAMSUNG 電子 が既に Qualcomm® から受注したとのことです。

14 nm のプロセスを採用した AppleQualcomm® からのスマートフォン用の次世代半導体の生産は 2015 年下期に始まる予定ではあるものの、上記要因から受注を逃す可能性があるものと見られています。

なお、“台湾積体電路製造(TSMC) “ は 2014 年 7 月 16 日(水)には 2014 年中に過去最高水準となる約 20 % の増収率を確保できるとの見通しを示しており、マーケットからは Apple からの受注増を織り込んだことによるものと見られています。

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